【问】贵司成为国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地,实现国内在应用于HBM(高带宽内存)高性能封装技术领域的突破,为国家集成电路封测领域在突破“卡脖子”技术具有重要意义是否属实 【答】
通富微电:尊敬的投资者,您好!2021年8月19日,公司2.5D/3D生产线首台设备——化学机械抛光设备(CMP)顺利搬入南通通富工厂,标志着该生产线全面进入设备安装调试和工程验证阶段。该先进封装生产线建成后,公司将成为国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地,实现国内在HBM(高带宽内存)高性能封装技术领域的突破,对于国家在集成电路封测领域突破“卡脖子”技术具有重要意义。谢谢!¶¶2022-08-29 10:14:00 §
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