【问】蒋总您好,网传贵司与华为或签订chiplet相关战略合作,请问贵司目前的chiplet技术相较友商有什么差异化的优势? 【答】
通富微电:尊敬的投资者,您好!在7nm、5nm的后摩尔时代,先进制程的良率问题让流片费用居高不下,Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。¶¶2022-11-09 09:44:03 §
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