【问】2.5D封装是一种先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。
英伟达的算力芯片采用的是
台积电的CoWoS方案，这是一项2.5D多芯片封装技术，该方案具备提供更高的存储容量和带宽的优势，适用于处理存储密集型任务，如深度学习、5G网络、节能的数据中心等。
请问贵公司有无2.5D多芯片封装技术？ 【答】
通富微电：尊敬的投资者，您好！公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等封装技术，形成了差异化竞争优势。感谢您的关注！¶¶2024-04-24 16:49:44 §
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