董秘你好,最新复合铜箔专利是使用电解铜法,成本极低,跟贵公司的现有电解铜箔生产线
【问】董秘你好,最新复合铜箔专利是使用电解铜法,成本极低,跟贵公司的现有电解铜箔生产线高度契合。贵公司是否考虑引进该专利技术?专利申请号CN2023107971871一种超薄复合铜箔的制备方法。
申请公布号CN116695191A。 【答】超华科技:您好,感谢您的建议。公司积极关注复合铜箔产业的发展,根据未来市场变化及公司战略规划,公司将紧贴下游客户的应用需求进行研发及技术储备。感谢您的关注,谢谢!¶¶2023-09-11 13:50:24 §
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