有消息称贵司与华为在芯片封装技术上的合作已经有成果。请问是否属实?
【问】有消息称贵司与华为在芯片封装技术上的合作已经有成果。请问是否属实? 【答】
兴森科技:尊敬的投资者:您好!公司信息请以公司披露的公告为准。公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料,海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。感谢您的关注。¶¶2024-04-10 17:14:51 §
郑重声明:用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容,远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息,谨防上当受骗!