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董秘您好.年报中公司新技术开发层面，玻璃基板、磁性基板、多层基板内埋工艺等均有序
兴森科技股友
2024-04-24 21:10:23
来自广东
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【问】董秘您好.年报中公司新技术开发层面，玻璃基板、磁性基板、多层基板内埋工艺等均有序推进，在核心材料、生产工艺层面均有突破.这些新技术在国内属于什么水平？公司是否属于玻璃基板和磁性基板新技术开发的领衔企业.玻璃基板新技术和三星.
英特尔
.amd.苹果公司研发的玻璃基板芯片封装是相同的项目类型. 【答】
兴森科技
：尊敬的投资者，您好！公司玻璃基板目前处于研发阶段，主要系技术储备，暂无规模生产计划；磁性基板目前已有项目通过产品可靠性验证；多层内埋基板处于研发阶段。感谢您的关注。¶¶2024-04-25 16:41:38 §
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