达华智能融资融券信息显示,2024年4月17日融资净偿还114.23万元;融资余额2.23亿元,较前一日下降0.51%
融资方面,当日融资买入782.84万元,融资偿还897.08万元,融资净偿还114.23万元。融券方面,融券卖出6.72万股,融券偿还0股,融券余量46.68万股,融券余额182.05万元。融资融券余额合计2.25亿元。
达华智能融资融券交易明细(04-17)
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