达华智能融资融券信息显示,2024年4月19日融资净偿还339.31万元;融资余额2.22亿元,较前一日下降1.5%。
融资方面,当日融资买入443.24万元,融资偿还782.56万元,融资净偿还339.31万元。融券方面,融券卖出6200股,融券偿还5.82万股,融券余量45.13万股,融券余额173.3万元。融资融券余额合计2.24亿元。
达华智能融资融券交易明细(04-19)
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