达华智能融资融券信息显示,2024年4月22日融资净偿还868.37万元;融资余额2.14亿元,较前一日下降3.91%。
融资方面,当日融资买入281万元,融资偿还1149.37万元,融资净偿还868.37万元。融券方面,融券卖出600股,融券偿还0股,融券余量45.19万股,融券余额169.91万元。融资融券余额合计2.15亿元。
达华智能融资融券交易明细(04-22)
达华智能历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。