中京电子:002579中京电子调研活动信息20210707
中京电子资讯
2021-07-08 00:00:00
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证券代码:002579 证券简称:中京电子

惠州中京电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表

编号:2021-004

□特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动类□新闻发布会 □路演活动

别 √现场参观

√其他 (机构调研电话会议)

参与单位名称及人粤财基金、中国信达澳银基金管理有限公司、北京润达盛安投资管理有
员姓名 限公司、深圳南方祥瑞投资有限公司等机构投资者共 11 人。

时间 2021 年 7 月 6 日、2021 年 7 月 7 日。

地点 惠州总部会议室,珠海富山工厂会议室

上市公司接待人员公司总裁杨鹏飞、副总裁兼董事会秘书余祥斌、证券与投资中心副总经
姓名 理陈汝平等

一、公司情况介绍

董事会秘书代表公司,在公司对外披露信息范围内对公司基本状况
进行了介绍,包括公司简介、发展历程、制造基地、主营业务产品、业
务模块、主要客户、财务及业绩情况、未来发展规划等。

二、投资者交流问答

投资者关系活动主

要内容介绍 问 1:公司目前有哪些产业分布及未来布局

公司目前主要有四大生产基地,惠州基地(HDI 和 MLB)、珠海元盛
(FPC/FPCA)、珠海富山(HDI/HLC/FPC/IC 载板)、珠海高栏港(IC 载
板),其中惠州基地、元盛电子属于公司原有产业基地,目前产能已较为
饱和,该部分产能提升主要来自于小规模项目技术改造。珠海富山基地
已于 2021 年 7 月量产,高栏港基地正在筹建中。随着新增产能的逐步释
放,可以较好满足客户新增订单与新产品需求,缓解公司长期产能不足的压力,保障公司未来可持续增长。

问 2:珠海富山工厂目前的进展,产品类型以及产能爬坡情况。

公司珠海富山新工厂致力于打造业内一流数字化、智能制造工厂,产品类型主要以高密度互联板(HDI)、高多层板(HLC)等刚性电路为
主,并配置部分 FPC 与 IC 载板产能,产品应用于 5G 通信、新型显示
(MiniLED 等)、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等相
关产品市场。珠海富山新工厂目前员工总数约 1500 人,已于 2021 年 7
月开始量产,目前处于产能与品质爬坡阶段,计划于 2022 年内实现达产。

问 3:目前 HDI 的需求情况及公司产能规划。

公司自 2014 年开始大规模投产 HDI,是内资企业中较早投产 HDI 的
企业。凭借深厚的技术积累,公司产品在该细分市场具有较强的竞争优势。公司 HDI 产品以二阶以上为主,可批量供应三阶及任意阶 HDI,产品主要应用在智能终端、小间距 LED、MiniLED、无人机、可穿戴设备、安防工控等领域,特别在小间距 LED/MiniLED、消费电子等应用领域有较高市场占率。公司 HDI 订单饱满,长期供不应求,随着珠海富山工厂的投
产(1A 期规划 10 亿元 HDI 收入),有助于公司将产品优势转化为市场优
势,提升公司的销售规模和盈利水平。随着 5G 方案向中低端手机的渗透以及其他电子领域对 HDI 需求的增加,公司将持续扩大 HDI 市场竞争力。

问 4:IC 载板项目的投入目的、规划及进展情况。

为快速响应半导体封装客户对 IC 载板等封装材料的需求,加快完成客户导入和相关订单的储备,考虑到项目建设所需要时间较长,公司拟在珠海高栏港中京半导体生产基地建成并大规模投产前,充分利用珠海富山工厂现有的基础设施,追加设备投资构建 IC 载板项目生产线,该项

目预计在 2021 年年底开始逐步投产。

附件清单(如有) 无

日期 2021 年 7 月 8 日

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