证券代码：002579 证券简称：中京电子

惠州中京电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2020-002
投资者关系活动类别 特定对象调研 分析师会议
媒体采访 业绩说明会
新闻发布会 路演活动
现场参观
R其他 投资者电话会议
参与单位名称及人员姓名 中泰证券、中信证券、中银国际证券、广州金控、上海人寿、平安资管、中信建投基金、国寿安保基金、华安基金、交银施罗德基金、大摩华鑫基金、上投摩根基金、中信金石基金、矩阵投资等相关代表共计143人。
时间 2020年2月4日11:00至12:00；
2020年2月11日11:00至12:00、2020年2月11日15:00至16:00
地点 电话会议
上市公司接待人员姓名 公司副总裁兼董事会秘书余祥斌；公司证券部总监陈汝平；证券事务代表黄若蕾等。
投资者关系活动主要内容介绍 1、公司情况介绍
董事会秘书代表公司，在公司对外披露信息范围内对公司基本状况进行了介绍，包括公司简介、发展历程、制造基地、主营业务产品、业务模块、主要客户、财务及业绩情况、未来发展规划等。

2、投资者交流问答
Q1：受疫情的影响，公司复工开工时间与安排？预计本次疫情对公司全年业绩的影响？
自疫情发生以来，公司快速反应，在疫情应急小组设立、应急预案制定、疫情防控物资持续准备、员工宣传教育、人员进出控制、体温检测与物品消毒、人员排查与建立台账及人员隔离等方面，公司采取了系列严格措施进行自我防控。经公司申请，公司已于2020年2月7号开始陆续复工，2月10号正式全面复工。因为疫情仍处防控阶段,各工厂制程员工陆续返工及隔离要求，,短期来看，疫情可能会对公司一季度产出产生一定的不利影响，但从下游应用市场的需求、公司的产品类型等情况综合来看，公司仍对全年的业绩保持乐观向好的看法。

Q2：公司HDI的优势、HDI产能、销售额及主要的应用领域
公司HDI项目自2012年开始投建，2014年投产，公司HDI产品已实现二阶、三阶大批量生产，并已具备更高阶及Any-layer HDI的批量生产能力；在高阶HDI、刚柔结合、精细线路、层间对位控制等关键性技术上达到先进水平。
目前公司HDI产能约3～4万平方米/月，HDI占公司硬板销售收入的35%左右。公司HDI产品广泛运用于智能移动终端、网络通信、微小间距LED/ Mini LED显示、平板电脑、可穿戴设备、无人机等领域。其中各类移动终端及网络通信类占比约50%，LED显示（小点间距、MINI LED）占比约28%左右。

Q3: 近年HDI需求保持良好增长，具体原因是什么？
从需求端来看，随着智能设备的“精密化”、“小型化”等要求的提高，HDI在传统应用领域，如手机的使用量会越来越大，另外，原来很多非HDI工艺的产品，比如PAD、LED显示、可穿戴等小型智能终端也会越来越多的用到HDI工艺。另外，从供给端来看，HDI因为投资大、技术门槛高，除了已经投入的HDI工厂外，新增的HDI工厂不多，产能释放需要时间。PCB行业HDI短期内供需不匹配，2019年-2020年预计该矛盾凸显。

Q4：公司在HDI的发展规划及展望？
公司HDI产值的提升短期内主要来于：（1）追加投资进行项目技改扩产带来产能一定幅度的提升；（2）产品结构优化，提高HDI产品阶层带来的价值提升。
另外，公司珠海富山5G通信电子电路项目工厂一期项目预计将于2021年上半年内投产，其中部分产能将用于生产高阶HDI、Any-layer HDI和SLP，该项目将较大幅度提升公司HDI产能。

Q5：珠海富山项目进度，主要的产品类型及投资规模情况？
公司珠海富山项目工厂目前正在抓紧开展基建，进展顺利，第一期预计于2021年上半年内建成并投产，致力打造以5G通信产品为核心的数字化智能制造工厂。项目投资规模约为15-16亿元，资金来源主要为自筹资金与资本市场融资相结合的模式。
第一期项目主要产品定位为高多层印制电路板、高阶HDI(含任意阶)、高频高速板、刚柔结合板(R-F)、类载板（SLP）等；应用主要为5G通信(如通讯服务器\基站\光模块\5G高端手机等智能终端）；汽车电子（汽车雷达\行车电脑等）；高端服务器集群（数据中心\AI服务器等）；OLED/ Mini LED等新型显示及物联网应用等等。

Q6：元盛电子主要的客户、应用领域、产能情况及未来的增长点？
2018年4月，公司通过现金方式收购元盛电子55%股权；2019年11月，公司通过现金、发行股份、可转债方式完成了元盛电子剩余45%股权，元盛电子成为公司全资子公司。
元盛电子系国内最早从事FPC 开发的企业之一，经过多年的发展，已在行业内形成了良好的品牌，元盛电子近3年业绩稳定并持续增长，产品结构也不断优化,自收购后,追加了大规模自动化设备，盈利能力有较大幅度提升。 目前，元盛电子已配套京东方的用于华为P30 Pro 的 OLED 屏幕用 FPC；配套天马的用于传音手机的 OLED 屏幕用 FPC；配套香港下田的用于任天堂 Switch 掌上游戏机的智能终端用 FPC；配套香港精电的用于路虎、宝马电路系统的汽车电子用 FPC；配套新加坡元盛的用于美敦力、豪洛捷的医疗设备用 FPC。
2020年，元盛电子将在进一步巩固现有产品细分市场优势的基础上，着力提升智能手机摄像头模组（CCM；刚柔结合板/R-F）、新能源汽车动力电池管理系统（BMS；FPC）配套服务能力和盈利能力。
附件清单（如有） 无
日期 2020年2月11日