智慧松德:2017年4月27日投资者关系活动记录表
福能东方资讯
2017-04-28 00:00:00
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证券代码:300173 证券简称:智慧松德
松德智慧装备股份有限公司投资者关系活动记录表
编号:2017-001
投资者关系活动类别
√特定对象调研 分析师会议
媒体采访 业绩说明会
新闻发布会 路演活动
现场参观
其他
参与单位名称及人员姓名 安信证券组织的电话会议。
时间 2017年4月27日上午10:00
地点 电话会议
上市公司接待人员姓名 公司董事会秘书 张金群
投资者关系活动主要内容介绍
1、公司董事会秘书张金群向投资者简要介绍了公司业绩情况和未来发展规划:
首先非常感谢长城证券的邀请,也非常欢迎各位投资界的朋友参加今天的电话会议。有关2016年和2017年第一季度的业绩情况已经公开披露了,大家可以去查阅。2017年及未来规划主要归纳有四点:一是剥离亏损的印刷机业务,剥离工作争取在上半年完成。二是继续以大宇精雕的3C自动化设备业务为核心,做大做强智能装备产业。三是在中山设立子公司,扩充产能。四是2017年力争实现净利润增长100%-200%的目标。
印刷机业务剥离后,大宇精雕现有3C自动化设备将成为公司的核心业务,单纯看大宇精雕,大宇精雕在2014年、2015年、2016年,保持了一个非常快速的发展势头。大宇精雕2014年的收入2.46亿,2015年是3.68亿,2016年增长了6.04亿,分别增长50%和64%。从净利润角度看,大宇精雕2014年是0.84亿,2015年是1.11亿,2016年1.21亿。2017年一季度来看大宇精雕还是保持了增长的态势。
公司披露的订单金额有6.24个亿,目前还有许多大的客户的订单在谈,预计今年订单的情况是非常充足的。基于目前现有的状况来看,公司对今年完成净利润增长100%-200%目标是充满信心的。
2、投资者提问环节
投资者:想请问一下2017年主要的大宇精雕这些产品,包括精雕机和新推出的3D热弯机未来销售的发展趋势是怎样的?尤其3D热弯机,因为3D玻璃上了以后应该是一个比较受益的产品,简单分析一下未来销量的情况。
答:大宇精雕目前的产品主要分为三块,一块就是传统的精雕机,第二块就是金属加工类,就是钻攻机和高光机这一块,第三块3D设备。目前来看,金属加工设备势头很不错,今年会有比较好的增长。随着下游3D玻璃应用的深入,今年3D设备这块预计会有大规模的销售。
投资者:想问一下大宇精雕2016年毛利下降三个点的原因在哪儿?
答:我们跟合力泰有一个战略合作协议,为它提供打包服务,去年为合力泰提供一些外购的设备产品,外购的毛利率相对来说会比较低,所以整个就把毛利率水平拉低了。
投资者:从下游的客户结构来看,大宇这边的客户在富士康或者说在整个苹果产业链上的销售情况是怎样的呢?
答:我们目前的客户也是下游产业链的重要厂商,比如合力泰等。
投资者:并不是直接去卖,只是间接的卖给苹果产业链的供应商的吗?
答:对,我们是卖设备,卖给下游盖板、视屏模组和摄像头模组的厂商,通过他们去卖给下游的手机厂商。
投资者:咱们公司跟主要的竞争对手相比,竞争优势表现在哪些地方?
答:大宇的雷总是创始人,也是公司技术和业务的领头人,他是一个非常有激情和策略的企业家,大宇的竞争优势主要表现在:一是大宇的产品具有很好性价比;第二是我们在产品设计和工艺装配上面的优势,第三是我们推行的是大客户的战略,我们具有大客户资源以及贴身服务优势。
投资者:他们的产品主要是在国产手机的产业链上吗?
答:下游手机品牌都有应用,国产品牌为主,华为、小米、OPPP这种。
投资者:那我问一下我们3D这一块的石墨模具,目前我们这边是什么情况呢?
答:已经推出样机,内部测试已完成,现在客户那边做一些测试。
投资者:那未来我们盖板这一块,因为以后移动通信5G的趋势是比较明显的,未来应对5G的趋势,可能陶瓷是未来的发展方向,我想问一下我们这边,陶瓷和玻璃的加工里面主要用到的设备有哪些?我们公司在陶瓷这一块有哪些储备呢?
答:现在整个市场的主流趋势应该是玻璃,就是后盖板3D的,前面估计会用到2.5D或者是3D玻璃保护片这样组合的方式。这一块我们已有成熟产品了,包括2.5D玻璃机和3D设备,我们也在等待市场爆发,争取把3D这一块在今年取得比较大的突破。
投资者:陶瓷这一块是没有接触是吧?
答:陶瓷类的我们也有产品储备。
投资者:还有我们玻璃精雕机上面这些关键的零配件,像驱动器这种,一般情况下是采用国内的还是国外的?
答:主轴的国内的、台湾的都有,系统主要是日本的。
投资者:主轴的话广东那边的昊志机电有卖给我们的吗?
答:有采购,还有韩国的一些,主要看客户的配置需求。
投资者:公司之前收购富江机械,那公司未来外延方面的发展计划是朝哪些方向发展?还有再融资的计划可以简单介绍一下吗?
答:成都项目终止不会影响公司未来发展战略的实施,公司未来的方向是聚焦于智能装备行业,会围绕这一块来做文章,未来还会继续寻找一些比较好的并购标的,做一些外延并购。同时根据公司规划需要,会适时启动再融资工作

——结束——
附件清单
(如有) 无
日期 2017年4月27日


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