公告日期：2024-04-26

证券代码：300260 证券简称：新莱应材 公告编号：2024-009
昆山新莱洁净应用材料股份有限公司 2023 年年度报告摘要一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
大华会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为大华会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 407,806,752.00 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.6 元

（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称 新莱应材 股票代码 300260

股票上市交易所 深圳证券交易所

联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表

姓名 朱孟勇 王梦蝶

办公地址 江苏省昆山市陆家镇陆丰西路 22 号 江苏省昆山市陆家镇陆丰西路 22 号

传真 0512-57871472 0512-57871472

电话 0512-87881808 0512-87881808

电子信箱 zhumengyong@kinglai.com.cn mandy_wang@kinglai.com.cn

2、报告期主要业务或产品简介
一、报告期内公司所处行业情况

（一）公司所处行业发展阶段

公司的高洁净应用材料和高纯及超高纯应用材料产品，任何生产环节只要是无菌、真空、无尘都是其涵盖的应用领域，其中包括半导体、光电、光伏、生物医药、精细化工、食品饮料等行业；无菌包装材料及机械设备的下游行业属于食品和饮料等消费品领域。


1、泛半导体应用材料领域：承压前行，略有下降

芯片集成电路是信息社会的基石，也是信息技术的重要基础。芯片产业的高质量发展，关系到现代信息产业和产业链发展。工信部表示，“十四五”期间将大力扶持芯片产业发展，我国集成电路产业实力持续增强。数字经济已成为经济发展新动力，半导体芯片技术持续迭代发展，在经济发展与行业发展的双驱动下，产生巨大的半导体设备市场空间，另一方面，半导体设备自主可控需求迫切，零部件国产替代空间广阔。

2023 年 12 月，SEMI 发布的《年终总半导体设备预测》指出，尽管 2023 年全球半导
体制造设备销售额将达到 1000 亿美元，相较 2022 年创下的 1074 亿美元的行业纪录下降
6.1%。但在前端和后端领域的支撑下，预计半导体制造设备预计将在 2024 年恢复增长，
销售额可望在 2025 年达到 1240 亿美元的新高。SEMI总裁兼首席执行官 AjitManocha表示：
“由于半导体市场的周期性，我们预计 2023 年将出现暂时收缩。”“2024 年将是过渡年。我们预计，在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端领域对先进技术和解决方案的高需求的推动下，2025 年将出现强劲反弹。”

2024 年 4 月，SEMI 发布的《全球半导体设备市场报告》指出，2023 年全球半导体制
造设备销售额从 2022 年的 1076 亿美元的历史记录小幅下降 1.3%，至 1063 亿美元。2023
年芯片设备支出排名前三的中国内地、韩国和中国台湾占全球设备市……
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