天银机电融资融券信息显示,2024年4月23日融资净买入274.51万元;融资余额4.2亿元,较前一日增加0.66%。
融资方面,当日融资买入2293.66万元,融资偿还2019.15万元,融资净买入274.51万元,连续4日净买入累计2616.9万元。融券方面,融券卖出6600股,融券偿还8000股,融券余量15.52万股,融券余额189.81万元。融资融券余额合计4.21亿元。
天银机电融资融券交易明细(04-23)
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