证券代码：300373证券简称：扬杰科技

扬州扬杰电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2017-002
投资者关系活动类别
特定对象调研分析师会议
媒体采访 业绩说明会
新闻发布会 路演活动
现场参观
其他 （请文字说明其他活动内容）
参与单位名称及人员姓名 建信基金：张媛媛
国金证券：苏凌瑶
申九资产：朱晓亮
时间 2017年9月8日上午10:00-12:00
地点 扬杰科技荷叶西路厂区1号楼二楼会议室
上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书：梁瑶
证券投资部：吉爱根
投资者关系活动主要内容介绍
Q：董秘简要介绍公司基本情况
A：公司质地坚实：公司2000年创业，2006年成立，2014年上市，专注于半导体功率器件，并积极开拓集成电路封装和第三代半导体功率器件领域。公司处于产业链上游，应用领域广泛，业绩保持持续、稳定增长。公司近五年营收和净利润率的复合增长率分别为35%、18%。
公司目前保持较高毛利率的主要原因是IDM一体化优势，封装为坚实基础、营销为强大引擎、晶圆为核心技术，三大环节强强互动，均衡发展。
行业空间广阔：近年来，全球分立器件市场格局稳定，中国市场已成为全球最大和增长最快的分立器件市场，产业逐步向国内转移。
目前，全球功率器件市场规模约为2,000亿人民币，其中欧美日的厂商占据了70%的市场份额。国内厂商能在技术上不断进步，随着国产化潮流的推进，国产替代的市场空间巨大。
资本助力加速：公司上市三年来，累计现金分红1.27亿元，实施“高送转”两次，积极回报股东，与全体股东共享经营成果。
同时，公司积极进行外延式扩张，全资收购美国公司Micro Commercial Components，参股由中电55所控股的扬州国宇电子有限公司，投资产业基金北京广盟半导体产业投资中心(有限合伙)。
公司适时推出再融资方案，通过非公发募集资金近十亿，助力公司进入半导体产业的前沿领域，进一步提升技术水平与竞争力。
SiC发展机遇：碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的典型代表，可满足高频、高功率、高压以及抗辐射的严苛要求，可以在众多高端领域实现对硅的替代。

Q：请介绍一下公司生产线的自动化情况。
A：公司持续提升生产线自动化程度，分立器件和集成电路封装均采用自动化生产线，微型贴片封装自动线全程实行CCD（图像控制器）监控，有效节约了人工成本，提升了产品质量与生产效率。

Q：公司在2016年年报中提及中期目标10亿美元，中期是指多大的时间范围呢
A：排在全球第一梯队的功率半导体公司，营收都在10亿美元以上。公司的目标是成为全球杰出的半导体企业，10亿美元是公司在半导体行业前行路上的中期目标，规划用5～7年时间完成。

Q：公司目前掌握的碳化硅芯片技术在国际和国内是怎样的层次
A：公司掌握的碳化硅芯片的技术参数已达到国内领先水平，目前正在对碳化硅芯片参数进行全面优化与升级。
Q：公司目前生产经营状况如何
A：公司大部分产品实行“以销定产”的生产模式，目前在手订单饱满，生产运营状况良好。公司正在积极推进4寸晶圆、6寸晶圆、贴片式整流桥、DFN和QFN产品等扩产增量项目。

Q：公司和中芯国际在一些细分领域存在竞争关系吗
A：公司与中芯国际目前不存在竞争关系。

Q：怎样看待国内的功率器件市场，与国外相比差距如何
A：中国是全球最大的功率器件市场，但中高端产品中绝大部分仍依赖进口。从全球来看，功率半导体行业的集中度是较高的，排在第一的英飞凌公司功率半导体板块年营业额为两百多亿人民币，前十大公司也都在百亿人民币以上。国内该行业集中度不高，大多数国内企业产品较为单一，产品技术、硬件设备等相较国外企业差距较大，市场占有率不高。随着国内企业不断技术创新，丰富产品线，将逐步提高市场占有率，国产替代的市场空间很大。

附件清单（如有） 无
日期 2017年9月11日