鼎捷软件:300378鼎捷软件调研活动信息20210730
鼎捷软件资讯
2021-07-30 00:00:00
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鼎捷软件股份有限公司投资者关系活动记录表

编号:2021-003

投资者 □特定对象调研 分析师会议 媒体采访

关系活 □业绩说明会 □新闻发布会 路演活动

动类别 □现场参观  其他 上市公司投资者交流活动

中信证券、红杉资本、光大证券兴业证券、华商基金、嘉实基金、国
参与单 泰君安、国华人寿、工银瑞信、广发证券、开源证券、广发资管、景顺位名称 长城、泰康资产、海通证券、中信资管、海通资管、西部证券、长江证及人员
姓名 券、银华基金、长安基金、雷根资产、霄沣投资、鼎天投资、豫辉资本、
天风证券等80多家机构投资者。

时间 2021 年 7 月 30 日 16:00-17:00

地点 上海市静安区江场路1377弄绿地中央广场1号楼22层

上市公 董事/财务总监兼董事会秘书 张苑逸

司出席 董事/资深副总裁 刘波

人员 证券部兼投资者关系总监 林健伟

会议开始,董事/财务总监兼董事会秘书张苑逸女士、董事/资深副
总裁刘波先生对公司的基本情况、2021上半年的经营成果、业务进展进
行情况进行介绍并与机构投资者进行交流,具体情况如下:

一、公司业绩情况

主要内 2021上半年,鼎捷软件实现营业收入7.23亿元,同比增长20%;公容 司实现净利润3,419万元,同比扭亏为盈;实现扣非净利润2,530万元,
同比扭亏为盈;公司智能制造业务收入1.12亿元,同比增长33.3%,营
收占比15.49%;公司研发费用8,685万元,同比长14%。

上半年,公司按照董事会制定的年度经营计划,围绕“智能制造”、
“工业互联网”的战略布局,贯彻落实了“领先市场的产品、聚焦行业
经营、高效价值服务”的经营策略,聚焦垂直行业深度经营,深化发展

工业软件,提高应用深度及广度,积极拓展智能制造与工业互联网领域,
通过改善经营管理、优化运作流程、推行价值交付等方式帮助企业实现
数字化、智能化转型升级,取得了积极成效:公司业务持快速增长,实
现扭亏为盈,现金流大幅度改善。

二、投资者互动问答

问题:公司与工业富联合作进展情况?

答:2021上半年,公司从三方面积极推进与工业富联战略合作,进
一步完善智能制造布局。

(1)携手打造灯塔工厂

公司以自有技术平台为基座,融合工业富联OT数据采集与边缘计算
技术,携手打造细分行业头部客户的灯塔工厂。同时,通过灯塔工厂项
目的建设,有助于公司持续探索并总结行业头部客户数字化转型路径,
透过萃取头部企业的经营管理与工业机理并重新封装至软件中,进一步
为其它大、中、小型客户赋能,引领制造业企业实现数字化、智能化转
型升级。

(2)打造标准化IT+OT解决方案

联合工业富联富集云进行相关云产品的整合上架及应用试验;联合
工业富联卓越制造顶层规划,为客户提供智能工厂解决方案。

(3)持续推进创新融合

报告期内,公司与工业富联通过优势互补,持续完善工业互联网平
台架构的技术融合,为更好地实现垂直行业的应用创新以及区域工业互
联网的业务布局提供了稳固的基础。未来,双方将进一步围绕在工业自
动化、工业软件、工业大数据、工业智能等方面各自的优势能力,打造
更加成熟的智能工业系统,助力我国制造产业的数字化、智能化转型升
级。

问题:公司上半年智能制造业务进展?

答:上半年,公司积极落实“领先市场的产品、聚焦行业经营、高

效价值服务”的经营策略,智能制造业务取得了快速增长。公司智能制
造业务收入1.12亿元,同比增长33.3%,营收占比达到15.49%。

报告期内,公司进一步完善了产品解决方案,满足企业数字化需求。公
司聚焦半导体、电子组装、五金机加、汽车零部件、注塑加工及机械装
备等优势行业,以MOM为核心,持续优化MES、APS、QMS、FWR、MMP等智
能制造方案的迭代与创新;报告期内,APS产品也获得客户高度肯定。
另外,凭借公司的多年积淀以及良好的客户口碑,公司紧抓市场机遇,
半导体行业的智能制造业务收入同比翻倍。

问题:公司上半年云业务进展?

答:上半年,公司通过深化发展云与工业互联网业务,进一步完善
了工业互联网领域布局。在管理软件云部署方面,公司不断与知名公有
云服务商合作,快速推动客户上云,满足客户云部署需求;在SaaS应用
方面,公司优先聚焦在装备制造业的核心业务场景,通过鼎捷DAP开发
平台、业务中台、数据中台与智能中台的赋能,利用AI、大数据、知识
图谱、物联网、5G等新技术,研发企业IT+OT融合的SaaS化云原生新应
用,助力企业加速数字化转型、提升企业竞争力。

问题:半导体行业的实施周期、毛利率有无较其他行业的差异?

答:目前,公司聚焦优势行业,透过服务商品推动企业数字化转型,
交付周期有所缩短。服务商品是以企业管理议题为导向,聚焦客户管理
痛点,通过综合分析与诊断,制定机制和流程,运用产品工具去解决客
户痛点,并用量化指标衡量取得的效益。因此,透过服务商品的业务模
式,摆脱了工时计费的制约,提升了经营效率,整体实施周期有一定缩
短。从半导体行业实施周期来看,一般是3个月至1年不等。具体实施
周期跟客户选择的产品有较大关系。

公司整体毛利率基本上保持稳定。随着中国经济转型升级,制造业数字
化需求旺盛,公司产品售价保持一定时期的稳定,不排除上涨的可能。
同时,公司也将更加注重内部成本控制,预计公司毛利率未来不存在大

幅下降的可能。

问题:公司与华为、工业富联合作的差异?

答:公司积极推进与工业富联的战略合作,推动IT与OT的融合,持
续完善在智能制造、工业互联网方面的业务布局。报告期间内,公司联
合工业富联卓越制造顶层规划,携手打造细分行业头部客户的灯塔工
厂,联合打造标准化IT+OT解决方案,并积极推进双方创新融合。公司
期待通过与工业富联的合作,探索并总结行业头部客户数字化转型路
径,透过萃取头部企业的经营管理与工业机理并重新封装至软件中,进
一步为其它大、中、小型客户赋能,引领制造业企业实现数字化、智能
化转型升级。

公司持续加强与华为合作,双方通过联手打造智能制造应用场景,
共建数字产业生态,推动企业上云,并实现更为深度的技术共生与商业
共赢。2021上半年,公司荣获“2021年度华为云产业生态优秀伙伴”以
及“华为云优秀严选SaaS伙伴奖”两大奖项,获得生态合作伙伴对双方
共建数字产业生态成果的认可。

问题:公司在半导体行业拓展规划?

答:鼎捷软件深耕半导体数字化及智能制造领域20余年,积累了丰
富的数字化改造经验,打造了一批知名行业案例,形成涵盖芯片设计、
芯片制造、芯片测试、集成电路封装等多个环节的数字化解决方案,并
发展出独特的优势。公司响应国产替代、双循环等国家政策并顺应市场
需求,积极布局第三代半导体产业数字化转型。通过数字化方式,进一
步助力半导体企业在芯片设计、制造、封测等环节大幅提升供应链效率、
生产制造效率及产品质量,缩小与国际第一梯队的差距。

面对半导体产业快速发展的机遇,公司逐步完善在芯片设计、芯片生产、
外延片管理、晶圆级封测、集成电路封测、分立器件封测、LED封测等
细分领域的运营数字化、生产智能化业务的布局。公司通过研判行业趋
势议题,及全方位的价值售前论述,提升售前项目胜率及签约率;通过

高效的价值交付模型,提升行业快速交付能力;通过老客精益管理,进
一步提升客户满意度,老客经营成效显著。公司聚焦行业,展开纵向延
伸以及行业拓展。公司从客户的管理、经营,不断衍生,并满足客户的
需求。同时,基于公司长期的行业沉淀,公司将继续拓展优势行业经营,
通过行业头部客户经营,进一步提高行业覆盖率。

问题:公司在主要优势行业的市占率情况?

答:公司持续专注半导体、电子组装、五金机加、汽车零部件、注
塑加工及机械装备等优势行业,深入客户经营、挖掘企业生产管理痛点,
以行业场景为主轴,企业精进管理为核心,实现产品联动协作发展,完
善细分行业解决方案。2021上半年,公司大陆区域聚焦优势行业的订单
签约量同比增长60%;同时,公司优化组织布局及资源投入,聚焦优势
行业,深耕行业经营,持续推进产品创新发展,使得公司业务快速增长。
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