润欣科技:2017年11月8日投资者关系活动记录表
润欣科技资讯
2017-11-09 00:00:00
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证券代码:300493.SZ 证券简称:润欣科技

上海润欣科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号:2017-001
投资者关系活动类别 √特定对象调研 分析师会议
媒体采访 业绩说明会
新闻发布会 路演活动
现场参观
其他 (请文字说明其他活动内容)
参与单位名称及人员姓名
单位 姓名 单位 姓名
方正证券 蔡静芳 PinPoint 汤逸纯
方正证券 夏雪 SMAM 孙伟
中信证券 罗舜芝 Fullerton 孙通
统一证券 陈彦安 Singularity William
信诚基金 李舒禾 炬桥投资 许蕙蕙
恒盈资产 杨南翔 恒盈资产 林海成

时间 2017年11月8日
地点 公司会议室
上市公司接待人员姓名 董事会秘书庞军
投资者关系活动主要内容介绍 一、 公司董秘庞军先生介绍公司情况
公司创建于2000年,是国内领先的IC产品和解决方案分销商,主要通过向客户提供包括IC应用解决方案在内的技术支持服务,形成IC产品的销售。公司分销的IC产品以通讯连接芯片、无线射频和传感器芯片为主,目前主要代理高通思佳讯、AVX/京瓷等全球著名IC设计制造公司的IC产品,拥有共进电子、美的集团、大疆创新、中兴通讯等客户,是IC产业链中连接上下游的重要纽带。
公司总部位于上海市徐汇区,在北京、深圳、香港、台湾等地设有研发机构和分/子公司。
2016年销售业绩突破15亿人民币,连续4年获得国际电子商情“Top10本土分销商”称号。

二、投资者交流互动
Q1:公司分销的产品应用领域都有哪些?
公司分销的产品主要包括无线连接及射频芯片、WiFi及网络处理器芯片、传感器芯片等产品。无线连接芯片主要用于实现短距离无线数据传输、鉴别和互联网接入,包括WiFi、BLE、NFC等;WiFi及网络处理器芯片主要用于实现WiFi网络传输方式下的信号接收、发射、路由分配、鉴权和网络处理;无线射频元器件包括射频前端模块、射频功率放大器和低噪声放大器等;传感器芯片包括指纹识别芯片、音/视频传感器芯片、温湿度传感芯片等。
2017年,润欣科技在射频和功率放大器件、无线及传感器系统模块、无线智能处理模块上的新业务增长迅速。在通讯连接和安全芯片之外,公司继续在移动感应、图像传输、指纹识别、语音识别等相关技术和IC应用解决方案增加研发投入,主要应用于智能家电、安防、无人机和汽车电子市场。

Q2:公司竞争优势的领域有哪些?
近年来,受益于半导体产业在智慧城市、智能家居和汽车电子等物联网新兴领域的高速发展,公司主推的IOT无线芯片解决方案、无线射频元器件、以及智能手机声学和射频结构件一体化方案等业务增长显著。未来公司将继续保持在无线通讯领域的领先优势,同时积极拓展无线射频器件、NB-IOT模块和高端智能处理器模块在智慧城市、智能家电和车联网等新兴领域的拓展和技术方案推广。

Q3:公司非公开发行股份获得证监会的审核通过,对于非公开中的高通项目,是如何和高通合作的?主要有哪些应用领域和客户?
公司在2016年正式和高通签署MCPLA协议,成为高通在低端处理器和物联网应用解决方案的合作伙伴。
“高通骁龙处理器IOT解决方案项目”所涉及的主要产品为骁龙(Snapdragon)处理器芯片。骁龙(Snapdragon)处理器是高通推出的高度集成的无线全网通和移动处理器平台,具备极高的处理速度、极低的功耗、逼真的多媒体和全面的连接性,可以广泛应用于无人机、智慧城市、可穿戴设备、摄像监控等领域。
润欣近3年来专注于安防、移动POTS、IPC、物联网模块、车联网和无人机等领域,主要客户有阿里钉钉、大华、DJI、海康威视、美的、新大陆新国都、移远、凯尔、华勤、吉利等。

Q4:那非公开其他两个项目主要应用于哪些领域?未来市场前景如何?
新恩智浦产品线项目的产品采购主要涉及无线连接与传感系统产品线、分立及逻辑器件产品线等两大芯片系列。主要应用于移动POS、智能家电、智能穿戴、VR/AR/游戏,指纹和安全识别、汽车电子、网络通讯、终端产品、无人机器等领域。无线连接及传感器系统是实现无线城市、智能家居、可穿戴设备、智能汽车等物联网(IOT)领域的重要组成部分,随着物联网、智能技术的不断成熟,大量产业资金的涌入,及“中国制造2025”概念的提出,无线城市、智能家居及智能穿戴产业已步入高速发展阶段,促进无线连接IC市场需求的不断增长。分立及逻辑器件包括了静电防护、滤波、标准逻辑和MOSFET等一系列的分立元件,在近几年来新兴的汽车电子、移动通讯、消费电子领域应用广泛,市场需求持续增长。
瑞声开泰(AAC)金属机壳一体化产品线项目所涉及的产品线为金属机壳一体化结构件。通过在金属机壳上进行声学腔体、射频天线、光学、传感器以及材料工业的一体化设计能够同步协调智能手机内部各个功能模块之间的相互干涉问题,可以大幅度缩短研发时间并简化生产过程,提高手机的质量,使得性能最优化,同时在产品一致性和质感上给用户以全新的体验。因此金属机壳一体化工艺设计将成为今后3年智能手机发展的主流和重要发展趋势。

Q5:公司与AAC是如何具体合作的?盈利模式是怎样的?
瑞声开泰(AAC)金属机壳一体化产品线项目,公司主要通过提供内置射频解决方案和内置电声解决方案,与AAC有两方面的合作:(1)参与金属机壳上配备LDS镭雕天线技术,且内置多种天线设置;(2)采用AAC生产的SPK-BOX等声学产品,保证各配件间兼容性,使性能更优化。
项目的盈利模式为:公司从AAC采购声学、射频模组、金属机壳一体化结构件,向下游客户分销该类产品并提供技术服务。公司通过发挥分销商在IT硬件产业链中连接上下游的纽带作用,实现其所代理产品技术的转移和实施,并获取利润。

Q6:公司是如何为客户提供技术咨询和支持的?技术咨询和支持都不单独收费吗?
公司的业务实质,是技术的转移和实施:即以IC为有形载体,通过产业链上各个环节的协同工作,将IC设计制造商的IP内核、制程工艺技术、独立设计公司和IC分销商的应用软件技术,以及电子产品制造商的软硬件系统技术逐步集成在一起,最终实现电子产品的预定功能。
通俗来讲,芯片厂家将所有的技术集合在芯片里面,每个芯片有多种应用,客户只需要其中的一种或者几种,而公司的技术人员会根据客户的需求进行调试、适配。
公司现在针对客户的技术支持不单独收费。

附件清单(如有) 无
日期 2017-11-8


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