深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表

深圳市联得自动化装备股份有限公司

投资者关系活动记录表

证券简称：联得装备 证券代码：300545 编号：2020-003

投资者关系活动类别 特定对象调研 分析师会议

媒体采访 业绩说明会

新闻发布会 路演活动

现场参观 其他 ___________________

参与单位名称及人员 光大证券 刘 凯

姓名 光大证券 王经纬

时间 2020 年 9 月 1 日下午 14:00

地点 深圳市联得自动化装备股份有限公司会议室

上市公司接待人员 董事会秘书：钟辉先生

姓名 证券事务代表：杨晓芬女士

Q1：公司近期公告的维信诺第六代 AMOLED 生产线项目情况?

A1：公司近期公告的的广州国显科技有限公司维信诺第六代柔性 AMO
LED 模组生产线项目中标通知书,包括贴合设备（B）、贴合设备（C）、偏
光片贴片机、软对软贴附设备,中标金额 1.2 亿,,如本项目签订正式合同并
顺利实施，将对公司未来的经营业绩产生积极的影响。

Q2：公司目前有涉足光伏能源领域吗？

投资者关系活动主要 A2：我们一直有在做相关的技术储备和布局,近期我们公告将在无锡设
内容介绍 立合资公司,主要就是针对光伏太阳能领域的技术研发及相关市场拓展,基
于前期已有相应研发投入和合作的技术团队,我们相信很快光伏太阳能设
备能成为公司的又一新亮点。

Q3：公司是如何进入汽车电子领域?

A3：我们有幸成为德国大陆集团的全球供应商，并且于 2019 年签订了
7 千多万的订单。目前，我们与大陆集团捷克公司、罗马尼亚公司以及中国
芜湖公司签订了订单,受疫情影响,导致交期延迟。

Q4：公司的大尺寸设备情况如何？


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A4：公司已有供货给重庆惠科的大尺寸设备就是针对制造 21.6-60 寸
之间的平板显示屏，现在我们正在对接重庆惠科新产线的设备需求，同时
也在与几家大的面板厂洽谈商务细节。

Q5：公司半导体事业部进展如何？

A5：公司半导体后道封装设备的技术研发主要由日本研发团队负责。
目前研发成果已有半导体倒装设备和SFO光学系统检测机设备,前述产品已
完成样机调试，设备的精密度都达到量产的标准并以实现销售订单。我们
相信这些新产品能成为公司未来新的利润增长点之一。

Q6：公司未来的发展战略是什么？

A6：公司将持续加强在后段模组组装领域的设备研发，积极开拓大尺
寸 TV 设备、OLED 平板显示模组组装设备、AOI 检测设备市场以及半导体封
装设备产品等在新兴领域的应用市场，同时抓住进入汽车电子及光伏太阳
能领域的机遇，通过多维度的产品布局，丰富产品种类，完善产品体系，
通过内延发展孵化研发技术团队模式，形成稳健持续的发展平台。

附件清单（如有） 无

日期 2020-09-02