近期英伟达CEO在新一代AI芯片发布会上确认了首款Blackwell芯片GB20
股友86388hk915
2024-03-20 14:15:00
来自福建
  • 9
  • 2
  •   ♥  收藏
  • A
    分享到:
【问】近期英伟达CEO在新一代AI芯片发布会上确认了首款Blackwell芯片GB200将采用铜缆连接成为了一大亮点,铜缆连接就是公司半导体铜靶轰击在半导体芯片上的成果,而公司最为中国最大的半导体铜靶供应商能否争取国内的半导体企业订单做大公司呢? 【答】有研新材:尊敬的投资者您好,集成电路用靶材一直是公司重点发展的核心产品,2023年9月随着靶材扩产项目德州基地的顺利投产,标志着公司为做强做大集成电路关键材料产业的重要战略布局迈出了坚实的一步,将会加快公司成为全球领先的集成电路靶材企业的步伐,实现集成电路溅射靶材全面自主可控,完成集成电路关键材料材料高水平自立自强的重大使命。感谢您对公司的关注。¶¶2024-04-03 16:42:00 §
郑重声明:用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容,远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息,谨防上当受骗!
信息网络传播视听节目许可证:0908328号 经营证券期货业务许可证编号:913101046312860336 违法和不良信息举报:021-61278686 举报邮箱:jubao@eastmoney.com
沪ICP证:沪B2-20070217 网站备案号:沪ICP备05006054号-11 沪公网安备 31010402000120号 版权所有:东方财富网 意见与建议:4000300059/952500