【问】您好,想问一下贵司计划收购的晟碟半导体,是否具备3D堆叠封装技术,能否为HBM产品进行封装测试 【答】
长电科技:尊敬的投资者,您好。晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试,产品类型主要包括iNAND闪存模块,SD、MicroSD存储器等。感谢您对公司的关注和支持。¶¶2024-04-08 17:43:00 §
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