上海机电融资融券信息显示,2024年4月1日融资净买入175.2万元;融资余额2.5亿元,较前一日增加0.71%
融资方面,当日融资买入729.17万元,融资偿还553.97万元,融资净买入175.2万元。融券方面,融券卖出8900股,融券偿还2.23万股,融券余量16.73万股,融券余额203.97万元。融资融券余额合计2.52亿元。
上海机电融资融券交易明细(04-01)
上海机电历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。