上海机电融资融券信息显示,2024年4月12日融资净买入157.55万元;融资余额2.49亿元,较前一日增加0.64%。
融资方面,当日融资买入2022.36万元,融资偿还1864.81万元,融资净买入157.55万元。融券方面,融券卖出4.91万股,融券偿还3.26万股,融券余量22.58万股,融券余额289.06万元。融资融券余额合计2.51亿元。
上海机电融资融券交易明细(04-12)
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