请问：公司在2023年6月27日投资者关系问答表中对于卫星通信芯片表示“目前公司
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【问】请问：公司在2023年6月27日投资者关系问答表中对于卫星通信芯片表示“目前公司已经开发了第一阶段文字传输方面的产品，未来该领域芯片产品将保持稳定发展趋势。第二阶段语音互联方面公司的产品正在开发中，据悉相关终端产品预计今年下半年投入市场”。请问当下第二阶段芯片的进展如何？是否会已经有相应的产品落地量产？谢谢！ 【答】电科芯片：尊敬的投资者您好。公司一直重点关注卫星通信领域拓展。当前公司产品主要以卫星短消息为主，面向语音互联的第二代产品即将流片，力争年底前在手机终端中实现搭载。公司会积极跟踪卫星通信产业发展趋势，加快开展相关芯片和产品的研发迭代和市场开拓。感谢您的关注。¶¶2024-01-16 16:11:00 §
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