最近看到了媒体博主对热门北美品牌头戴设备的拆解视频，看到该设备的主板上的模组异常
- 点赞
- 评论
- ♥ 收藏
- A大中小
【问】最近看到了媒体博主对热门北美品牌头戴设备的拆解视频，看到该设备的主板上的模组异常精密复杂，而且体积小，使用了SIP封装模组模块化链接，环旭电子的头戴设备SIP封装模组技术含量是否较同行有技术优势呢？预计头戴设备未来高度模组化、轻量化是重要迭代升级趋势，环旭电子是否会配合客户开发更适合头戴设备的模组从而推动头戴设备迭代升级？谢谢！另外祝公司在2024年取得更优异的成绩！ 【答】环旭电子：您好，感谢您对公司的关注。公司生产的无线通讯相关的SiP模组用于客户的头戴设备中。基于过往与客户合作的经验，头戴设备中有机会应用新的模组产品，以满足高集成度、高可靠性、低功耗等产品需求。¶¶2024-02-19 09:41:00 §
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
