目前算力显卡厂商开始把GPU与HBM内存封装在一起，这种封装技术属于环旭电子的S
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【问】目前算力显卡厂商开始把GPU与HBM内存封装在一起，这种封装技术属于环旭电子的Sip封装还是通过环旭电子控股股东日月光半导体晶圆厂封装的Chiplet封装来实现的？谢谢？ 【答】环旭电子：您好，感谢您对公司的关注。目前芯片厂商主要使用CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术将GPU、HBM堆叠在一起并封装在基板上，缩小芯片空间，并减少功耗和制造成本。环旭电子未从事类似业务。公司的SiP模组是异构集成的电子系统，是将芯片及被动器件整合在一个模块中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果。¶¶2024-04-08 09:39:00 §
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