【问】公司在半导体先进封装领域的进展如何? 【答】
宏昌电子:尊敬的投资者您好!公司与晶化科技股份有限公司合作开发“先进封装增层膜新材料”,目前按合作推进,向下游相关客户送样认证。谢谢您的关注!¶¶2024-04-03 17:08:00 §
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