【问】贵公司成功收购通格微，能否详细介绍一下，贵公司用于半导体封测的玻璃基板的各项性能，相比业界其他竞争对手的优势。以及在目前人工智能大潮下，玻璃基板作为先进封装和CPO的重要创新组件，公司后续对于玻璃基板的产能有哪些规划安排。另外，我们看到公司23年四季度取得了不错的利润，请问公司对于后续业绩增长是否有所预测。谢谢！ 【答】沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设，目前年产100万平米厂房已完成建设封顶，预计今年下半年进入一期产能投放阶段，具体情况请以公司公告为准。集团公司内部制定了严谨的业绩经营指标，具体业绩情况请以公司相关公告为准，谢谢。¶¶2024-04-11 08:42:00 §