杭州立昂微电子股份有限公司

接待投资者调研活动记录

一、机构调研情况

调研时间：2021 年 7 月 28 日、7 月 29 日

调研接待地点：公司办公楼行政会议室（杭州经济技术开发区 20 号大街 199 号）调研接待形式：现场交流
机构投资者来访记录：
海通证券、天弘基金、平安资产、西部资产、德云资产、磐厚资本、韶夏资本、国信永丰基金、上海环翰投资、宁银理财、金鹰基金、联和资本、华夏基金、广发证券等。
公司接待人员：
董事、副总经理、财务总监、董事会秘书 吴能云；
证券法务 李志鹏。
二、调研纪要
（一）公司概况介绍环节

公司董事、副总经理、财务总监、董事会秘书吴能云先生向调研投资者介绍目前公司的三大业务板块：半导体材料、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片制造的主要代表产品的生产工艺、技术性能、应用领域等基本概况，并介绍未来重点项目的进展情况。公司自 2002 年创办以来，始终专注于集成电路
用半导体材料、半导体功率器件的研发、制造、销售，2015 年成立子公司立昂东芯切入化合物半导体射频芯片领域。公司坚持加大技术研发投入，通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式，不断加强自身的研发实力与技术积累。公司曾被中国半导体行业协会评选为“2017 年中国半导体功率器件十强企业”，硅片业务子公司——浙江金瑞泓在 2015 年至 2019 年连续多年被评为“中国半导体材料十强企业”半导体硅片行业第一名。目前公司已经拥有一个竞争力较强的具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件与化合物半导体射频芯片制造能力的完整产业平台。
（二）调研交流的主要问题及公司回复概要

1、请问公司硅片产品中重掺硅片与轻掺硅片的比例约为多少？

答：公司 8 英寸硅片产品中，公司产能比例结构为重掺硅片占比约 70%、轻
掺硅片占比约 30%。公司目前正在建设月产 15 万片的 12 英寸硅片项目，上述产
能规划比例结构为重掺外延片月产能 10 万片、轻掺硅片月产能 5 万片。

2、公司半导体硅片业务板块相比于同行有哪些竞争优势？

答：第一，公司拥有完全独立自主的知识产权；第二，公司拥有完整的产业链，从拉单晶开始到抛光片再到外延片，产品毛利率较高；第三，规模优势。公司已经连续五年被评为“中国半导体材料十强”中半导体硅片领域的第一名；第四，高端客户优势。经过公司二十余年的客户开拓与认证，公司积累了国内外众多知名客户，已占据了非常有利的供应商地位；第五，人才优势。阙端麟院士是公司的创始人，经过多年培养，拥有一支非常专业的技术团队。

3、请问如果海外厂商的功率半导体产能复苏，是否会导致功率半导体产品价格的下降？


答：目前功率半导体供不应求主要因素是需求端的快速增长。需求端的快速增长主要是基于以下几个方面的原因。一方面是新能源汽车快速增长，另一方面是清洁能源业务快速增长，这两方面业务的快速增长带来对半导体功率器件需求的快速增长。另外得益于 5G 通讯逐渐普及，新的电子化、智能化的应用场景越来越多。并且目前功率半导体的生产制造基本以内循环为主，受海外因素影响较小，因此我们判断影响并不大。

4、请问公司的产品主要为第一代半导体产品，后续第二代、第三代半导体的发展是否会对公司产生冲击？

答：一方面，公司对于未来半导体产品做了相关布局。公司子公司立昂东芯目前主营业务为砷化镓射频芯片的代工制造，砷化镓射频芯片属于第二代半导体，目前已实现量产出货；公司在海宁基地有氮化镓 HEMT 芯片产品的规划布局，氮化镓 HEMT 芯片产品属于第三代半导体，目前尚在规划阶段。另一方面，第二代、第三代半导体因为其性能和成本因素，目前仅用于特殊用途，主流应用仍为第一代硅基产品。第一代硅基半导体与第二代、第三代半导体并非替代关系。因此第二代、第三代半导体的发展不会对公司产生冲击。

5、公司 2020 年研发投入约为 1 亿元，请问公司未来研发投入的主要方向是
哪里？

答：2020 年公司研发费用为人民币 11,226.29 万元。公司未来会持续投入研
发，主要研发投入方向为 12 英寸的硅片以及第二代、第三代半导体产品两个方向。