证券代码：605358 证券简称：立昂微

杭州立昂微电子股份有限公司
接待投资者调研活动记录

一、机构调研情况
调研时间：2021年5月13日 -2021年5月19日
调研接待形式：现场交流、线上交流
机构投资者来访记录：
东方证券、张家港金茂投资、张家港金城投资、上海混沌投资有限公司、华能贵诚信托、杭州金投、上海洪鑫源实业有限公司、上海同安投资管理有限公司、海通资管、杭州汇升资产、江海证券、杭州钱江新城投资、中非信银、毅达融京、金鹰基金、平安证券资管、磐泽资本、金樟投资、中煤资管、凯丰投资、银万资本、安信证券、厦门国贸、电科投资、国寿投、蔷薇控股、九泰基金、中兵投资、盈科资本、长三角产业基金、北京城天久投资、国泰君安自营、浙江宁聚、伟星投本、深圳纵贯资本、浙商证券资管、基石资本、纽富斯、中金公司、诺德基金、蓝墨投资、韶夏资本、西部证券自营、珞珈方圆、国鑫投资、中信证券、国海证券、银河投资、宁波宏阳投资、杭州城投资产管理集团有限公司、磐厚资本、中新苏滁高新技术产业开发区、青岛城投金融控股集团有限公司、华西银峰投资、建信信托、上海国鑫投资等
公司接待人员：
董事、副总经理、财务总监、董事会秘书 吴能云；
证券法务 李志鹏。

二、调研纪要
（一）公司概况介绍环节
公司董事、副总经理、财务总监、董事会秘书吴能云先生向调研投资者介绍目前公司的三大业务板块：半导体材料、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片制造的主要代表产品的生产工艺、技术性能、应用领域等基本概况，并介绍未来重点项目的进展情况。公司自2002年创办以来，始终专注于集成电路用半导体材料、半导体功率器件的研发、制造、销售，2015年成立子公司立昂东芯切入化合物半导体射频芯片领域。公司坚持加大技术研发投入，通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式，不断加强自身的研发实力与技术积累。公司曾被中国半导体行业协会评选为“2017年中国半导体功率器件十强企业”，硅片业务子公司——浙江金瑞泓在2015年至2019年连续多年被评为“中国半导体材料十强企业”半导体硅片行业第一名。目前公司已经拥有一个竞争力较强的具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件与化合物半导体射频芯片制造能力的完整产业平台。
（二）调研交流的主要问题及公司回复概要
1、公司认为功率半导体价格上涨的持续性以及现在的供需关系情况还能维持多久您怎么看未来的供给增加后，对产品定价的影响
答：首先功率半导体供不应求主要来源于需求端的快速增长。需求端的快速增长主要是基于以下几个方面的原因。一方面是新能源汽车快速增长，另一方面是清洁能源业务快速增长，这两方面业务的快速增长带来对半导体功率器件需求的快速增长，而且这两方面的需求在未来3-5年的成长具有确定性。另外得益于5G通讯逐渐普及，新的电子化、智能化的应用场景越来越多，物联网、人工智能等新的应用场景层出不穷，功率半导体新的需求会越来越多。
其次供给端方面，半导体功率器件厂商按照正常的扩张速度，从厂房建设再到客户端的验证，一般需要2-3年的时间才能达到产能爬坡的阶段。同时目前的半导体功率器件的设备购买的交货期延长。设备的交期加上厂房建设期、客户的验证周期，新增产能的过程可能没有这么顺利。因此公司结合两方面情况认为，半导体功率器件的前景在未来3-5年看好。
2、公司最早的硅片技术来源于哪里
答：阙端麟院士是浙江大学硅材料院士，2000年在宁波成立了浙江金瑞泓。阙端麟作为公司硅片业务的创始人，核心技术是自主产权、自主研发而来。阙端麟教授最早发明的技术包括掺氮的技术保护、直拉硅单晶技术等。20多年前相关技术基本由国外前五大硅片企业垄断，如果没有自有专有技术难以进入这个行业。公司创始人阙端麟是浙江大学硅材料国家重点实验室的第一任主任，公司成立后，公司从浙江大学硅材料国家重点实验室招聘了一大批本科、硕士、博士研究生，经过多年的培养，逐渐形成了自主研发团队。公司现拥有60多项专利，其中硅片领域拥有30多项专利，2019年发明的微量掺锗硅单晶技术被评为“国家技术发明二等奖”。
3、销售硅片占整个公司的收入比例大概是多少
2020年公司合并销售额约15亿元人民币，其中硅片业务约10亿元人民币，功率半导体约5亿元人民币。其中，硅片业务收入剔除了供给母公司用于半导体功率器件生产的部分，如果加上该部分关联销售，硅片收入约为12亿元人民币，具体数字请以公司2020年年报中披露的数据为准。
4、公司2020年硅片12亿元人民币的收入具体是何种结构
答：公司营业收入结构上，8英寸硅片收入占比超过50%，外延片收入占比超过70%，12英寸硅片去年开始出货，2020年收入不到1000万元人民币，但从2021年开始，12英寸硅片已实现规模化的生产和销售，将对2021年销售收入做出更大贡献。
5、公司12英寸硅片目前设计产能是多大
答：公司2021年非公开发行股票的募投项目之一就是年产180万片的12英寸硅片项目。目前该项目已建成月产2万片的产能，到2021年6月底预计可以建成月产10万片的产能，预计全部产能将于2021年底建成。
6、公司的硅片产品和全球前5大硅片厂商的技术水平差距有多大
答：全球硅片市场竞争格局中，全球前5大硅片厂商是日本的信越化学和SUMCO、台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron，全球前五大公司占据12英寸硅片97%以上的市场份额。公司的硅片跟国外相比，6英寸、8英寸硅片已实现同步竞争，其中部分规格的重掺硅片属于公司的特色产品，销售价格高于国外厂商的平均售价，且公司约20%的硅片出口到海外，例如美国安森美同时是公司8英寸、12英寸硅片的客户。国内与国外的差距主要在于12英寸轻掺硅片，公司2018年开始建设12英寸轻掺硅片产线，2019年购买设备，2020年初拉通2万片/月产能的产线。因为轻掺硅片首先需要做测试片验证，然后再做正片的验证，与国外的差距主要是时间、验证周期的差距。12英寸重掺硅片方面，公司12英寸的重掺硅片技术水平已经完全同步，有些特殊规格的12英寸重掺硅片已实现领先。
7、请问公司的优势是什么
答：第一，公司技术领先，有自主的知识产权；第二，公司拥有完整的产业链，从拉单晶开始到抛光片再到外延片；第三，规模优势。公司已经连续多年在国内排名第一；第四，高端客户优势。华润微是公司第一大客户，中芯国际是第二大客户，其他大客户包括华虹、杭州士兰微、美国安森美、日本东芝、台湾汉磊等，公司已占据了非常有利的供应商位置；第五，人才优势。国内其他硅片厂商大多引入外部技术团队，而公司以自主培养团队为主，阙端麟院士是我们的创始人，公司自浙大硅材料专业、浙大硅材料国家重点实验室招聘、培养了一大批人才，在此基础上有针对性的引进了一些人才。
8、功率半导体这一块如何
答：功率半导体业务由母公司立昂微经营，目前主要是三大类产品：SBD、MOS和TVS，新产品FRD正在客户验证，预计明年一季度通过验证实现销售。目前公司SBD每月出货量为10万片，MOS每月3万片，TVS每月5,000片。
产品用途主要是4大类：①汽车电子。公司每月2-3万片销售给汽车电子客户，如博世、大陆集团、法格等已将公司功率半导体芯片切入到汽车电子中，公司通过台湾半导体、安森美最终销售用于汽车电子；②光伏专用的肖特基芯片。光伏客户是公司间接客户，如西安隆基、金科能源、晶澳科技等光伏终端客户。公司每月销售给光伏客户5万多片，约占全球光伏专用SBD芯片35%左右的市场份额；③电源管理芯片。包括手机的快充、LED的电源管理、设备整机的电源管理等，均会用到公司电源管理芯片；④驱动控制用途。包括白色家电，家电的PPS需要用到功率芯片。公司产品用途主要是上述4大类，公司的功率器件产品在2017年被评为中国半导体功率器件10强里面的第7位。功率器件行业竞争比较激烈，技术门槛也不高，但公司发展战略是差异化的特色细分路线，在特色细分行业实现增长。


杭州立昂微电子股份有限公司董事会
二〇二一年五月二十四日