交控科技融资融券信息显示,2024年4月25日融资净偿还194.6万元;融资余额7596.1万元,较前一日下降2.5%
融资方面,当日融资买入1751.38万元,融资偿还1945.98万元,融资净偿还194.6万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还1300股,融券余量1.66万股,融券余额31.01万元。融资融券余额合计7627.11万元。
交控科技融资融券交易明细(04-25)
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