当虹科技融资融券信息显示,2024年4月12日融资净偿还349.31万元;融资余额1.55亿元,较前一日下降2.2%。
融资方面,当日融资买入454.87万元,融资偿还804.18万元,融资净偿还349.31万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量9592股,融券余额25.46万元。融资融券余额合计1.55亿元。
当虹科技融资融券交易明细(04-12)
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