当虹科技融资融券信息显示,2024年4月18日融资净买入161.84万元;融资余额1.48亿元,较前一日增加1.1%
融资方面,当日融资买入583.75万元,融资偿还421.92万元,融资净买入161.84万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量9892股,融券余额23.76万元。融资融券余额合计1.48亿元。
当虹科技融资融券交易明细(04-18)
当虹科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。