当虹科技融资融券信息显示,2024年4月19日融资净偿还84.04万元;融资余额1.47亿元,较前一日下降0.57%
融资方面,当日融资买入311.13万元,融资偿还395.16万元,融资净偿还84.04万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量9892股,融券余额23.11万元。融资融券余额合计1.48亿元。
当虹科技融资融券交易明细(04-19)
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