当虹科技融资融券信息显示,2024年4月22日融资净偿还158.97万元;融资余额1.46亿元,较前一日下降1.08%。
融资方面,当日融资买入268.26万元,融资偿还427.23万元,融资净偿还158.97万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还1800股,融券余量8092股,融券余额18.65万元。融资融券余额合计1.46亿元。
当虹科技融资融券交易明细(04-22)
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