当虹科技融资融券信息显示,2024年4月23日融资净偿还158.49万元;融资余额1.44亿元,较前一日下降1.09%。
融资方面,当日融资买入206.55万元,融资偿还365.04万元,融资净偿还158.49万元,连续3日净偿还累计401.5万元。融券方面,融券卖出1200股,融券偿还1500股,融券余量7792股,融券余额18.26万元。融资融券余额合计1.44亿元。
当虹科技融资融券交易明细(04-23)
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