沪硅产业融资融券信息显示,2024年4月23日融资净买入119.21万元;融资余额5.46亿元,较前一日增加0.22%
融资方面,当日融资买入610.53万元,融资偿还491.32万元,融资净买入119.21万元。融券方面,融券卖出7.41万股,融券偿还2.06万股,融券余量347.58万股,融券余额4358.67万元。融资融券余额合计5.9亿元。
沪硅产业融资融券交易明细(04-23)
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