【问】请问公司有没有HBM领域的研发和技术储备? 【答】
联瑞新材:尊敬的投资者,您好!在先进封装领域,公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC 等)封装 、异构集成先进封装(Chiplet、HBM 等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8 )等下游应用领域的先进技术,持续推出了多种规格低 CUT 点 Lowα 微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉,高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等产品,持续满足客户对性能、品质持续提升的产品需求。感谢您的关注。¶¶2024-04-12 16:26:00 §
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