【问】公司具备cowos工艺生产能力,能够对HBM进行封测吗 【答】
甬矽电子:尊敬的投资者您好!公司已通过实施Bumping项目掌握了RDL及凸点加工能力,正在积极布局扇出封装/2.5D/3D封装等先进封装领域。 感谢您的关注!¶¶2024-03-07 09:49:00 §
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