【问】针对国内其他同业封装厂,贵司的核心竞争力体现在哪里? 【答】
甬矽电子:尊敬的投资者您好!公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进,在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。在不断巩固系统级封装技术优势的同时,公司还积极进行晶圆级封装、2.5D/3D封装的技术储备和产业布局。 凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性,公司获得了下游客户的广泛认可,并同众多国内外知名设计公司建立了良好的合作关系,持续提升了公司的核心竞争力。¶¶2024-03-07 16:14:00 §
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