请问公司芯片生产包括封装吗，芯片代工主要是设计研发，生产的哪部分？
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【问】请问公司芯片生产包括封装吗，芯片代工主要是设计研发，生产的哪部分？ 【答】中芯国际：尊敬的投资者，您好！集成电路生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个主要环节。公司所处的晶圆代工行业处于晶圆制造环节，为客户提供多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。公司的主要客户为境内外集成电路设计公司及IDM企业。公司制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的封装、测试厂商。集成电路产业下游为各类终端应用，公司代工的产品广泛应用于智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车等不同领域。感谢您的关注！¶¶2024-03-27 18:01:00 §
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