深南电路:尊敬的投资者,您好。HDI作为一项平台型工艺技术,能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括AnyLayer(任意层...... 查看全部>>
深南电路:尊敬的投资者,您好。公司泰国工厂目前已筹备开展各项建设工作,建设进度受项目施工实施条件、施工相关方配合情况等多...... 查看全部>>
深南电路:尊敬的投资者,您好。ABF材料可用于FC-BGA封装基板产品制造,公司现已具备FC-BGA封装基板14层及以下产品批量生产能力,...... 查看全部>>
深南电路:尊敬的投资者,您好。公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务。其中,公司部分印制电路板产品已应用于AI...... 查看全部>>
深南电路:尊敬的投资者,您好。公司及参股公司不涉及题述事项。谢谢您的关注。
深南电路:尊敬的投资者,您好。截至2023年12月31日,公司限售流通股合计2,042,996股,均为董监高锁定股。相关股份明细可查阅公司...... 查看全部>>
深南电路:尊敬的投资者,您好。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。就公司成本端而言,20...... 查看全部>>
深南电路:尊敬的投资者,您好。公司募集资金按项目实际建设进度逐步投入募投项目“高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目”,公司与...... 查看全部>>
深南电路:尊敬的投资者,您好。公司已向深圳证券交易所预约在2024年4月16日披露《2024年一季度报告》,敬请您关注后续公告,谢谢...... 查看全部>>
深南电路:尊敬的投资者,您好。公司PCB业务下游应用领域广泛,覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域,暂不涉及题述情形...... 查看全部>>
深南电路:尊敬的投资者,您好。公司作为国有控股上市公司,将持续关注国家相关法律法规及政策的要求,加强市值管理工作,并继续...... 查看全部>>
深南电路:尊敬的投资者,您好。题述技术为先进封装技术,公司封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节。谢谢您的关注。
深南电路:尊敬的投资者,您好。公司已向深圳证券交易所预约在2024年3月15日披露《2023年年度报告》,敬请您关注后续公告,谢谢。
深南电路:尊敬的投资者,您好。公司高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(无锡基板二期)已于2022年9月下旬连线投产,目前处于产能...... 查看全部>>