晶方科技:您好,公司业务处于产业链的封装服务环节,主要客户为芯片设计公司,华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。谢谢您...... 查看全部>>
晶方科技:您好,公司的主要产品与业务请见前述回复,感谢您的关注!
晶方科技:您好,谢谢您的关注。
晶方科技:您好,公司目前正牵头承担国家重点研发计划项目——MEMS传感器芯片先进封装平台项目,该项目针对高端MEMS传感器先进封...... 查看全部>>
晶方科技:您好,TSV,微凸点,硅基转接板,异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术,公司专注于晶圆级TSV等相关先进...... 查看全部>>
晶方科技:您好,有关车用氮化嫁功率器件的情况请见前述回复,谢谢您的关注。
晶方科技:您好,有关公司业务,技术拓展和布局,请见前述相关问题回复,谢谢您的关注。
晶方科技:您好,董事会公告详见公司于2024年2月29日披露的《苏州晶方半导体科技股份有限公司关于推动公司“提质增效重回报”暨以...... 查看全部>>
晶方科技:您好,有关公司北美子公司的业务信息,请您详见前述回复,谢谢。
晶方科技:您好,关于客户情况请见前述回复,谢谢您的关注。
晶方科技:您好,关于公司光学器件及氮化镓功率器件具体业务情况,请见前述回复,客户名称涉及商业信息请您见谅,谢谢您的关注。
晶方科技:您好,公司投资的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体GaN(氮化镓)器件设计公司,其正积极与国际知名厂商合作...... 查看全部>>