汇成股份:尊敬的投资者您好!公司将在回购期限内根据自身经营发展变化及资本市场动态择机作出回购决策并予以实施,后续如有回购...... 查看全部>>
汇成股份:尊敬的投资者您好!公司目前未收到信息披露义务人关于增持公司股份的通知。关于公司公告事项的实施进展和审议程序,请...... 查看全部>>
汇成股份:尊敬的投资者您好!公司目前主要从事显示驱动芯片封装测试业务,没有计划研发您所说的相关项目。
汇成股份:尊敬的投资者您好!公司在产业链中处于封装测试环节,直接客户主要为芯片设计公司,公司始终高度重视与境内外优秀芯片...... 查看全部>>
汇成股份:尊敬的投资者您好!公司正在积极应对IATF16949汽车质量体系认证,车载显示驱动芯片封测业务的相关规划情况详见公司于2...... 查看全部>>
汇成股份:尊敬的投资者您好!公司直接客户主要为芯片设计公司,公司所封测产品的下游应用属于客户的商业机密。感谢您的关注!
汇成股份:尊敬的投资者您好!COF制程营收及利润情况详见公司于2023年9月23日披露的《关于合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定...... 查看全部>>
汇成股份:尊敬的投资者您好!汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域。公司主营业务以前段金凸...... 查看全部>>
汇成股份:您好,感谢您对公司的关注!
汇成股份:尊敬的投资者,您好!凸块制造技术是高端先进封装的代表性技术之一,它通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的...... 查看全部>>
汇成股份:尊敬的投资者,您好!公司将于近期披露2022年年度报告,年度报告将披露2022年末(即2022年12月31日)及年度报告披露日...... 查看全部>>
汇成股份:尊敬的投资者,您好!根据Frost&Sullivan统计及测算,2020年度公司在显示驱动芯片封测领域全球市场占有率约为5.01%,在...... 查看全部>>
汇成股份:尊敬的投资者,您好!Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合,公司掌握的凸块制造...... 查看全部>>
汇成股份:尊敬的投资者,您好!根据相关规则,公司将在定期报告中及时披露相应时点的股东人数信息。公司截至2022年9月30日的普通...... 查看全部>>