信达光电倒装芯片，采用植Sn球倒装芯片，并和国际知名厂家联合开发出适合的共晶阻焊
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【问】信达光电倒装芯片，采用植Sn球倒装芯片，并和国际知名厂家联合开发出适合的共晶阻焊剂，克服了因PCB涨缩、累积公差等原因导致印刷时的锡膏偏位，而导致的良率降低问题。同时，倒装芯片其本身具备的高亮度特点，可以应对户外强光环境，是否属实 【答】厦门信达：您好，公司光电业务聚焦于LED封装及其应用产品的研发、生产和销售，涵盖显示屏用直插LED、显示屏用贴片LED、大功率和小功率白光LED等封装产品及LED道路照明灯具、LED室内照明灯具等应用产品，广泛应用于平板显示、白光通用、特种照明及室内外照明等领域。关于公司研发情况请参阅已披露的定期报告，感谢您的关注。¶¶2023-02-15 18:42:40 §
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