华纬科技融资融券信息显示,2024年7月15日融资净偿还176.83万元;融资余额3397.48万元,较前一日下降4.95%。
融资方面,当日融资买入122.24万元,融资偿还299.08万元,融资净偿还176.83万元。融券方面,融券卖出712股,融券偿还0股,融券余量5070股,融券余额8.57万元。融资融券余额合计3406.04万元。
华纬科技融资融券交易明细(07-15)
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