董秘您好,请问目前受制于先进芯片制程和摩尔定律的限制催生出的 Chiplet 技
高斯贝尔股友
2024-04-03 21:15:41
来自广东
  • 点赞
  • 评论
  •   ♥  收藏
  • A
    分享到:
【问】董秘您好,请问目前受制于先进芯片制程和摩尔定律的限制催生出的 Chiplet 技术,以及 FCBGA 的强劲需求贵公司封装载板材料是否可以应用在半导体芯片的先进封装领域,谢谢 【答】高斯贝尔:您好,感谢您对公司的关注。公司将加快推进IC载板新产品开发,让产品尽早实现应用开启新的市场空间。¶¶2024-04-17 17:42:56 §
郑重声明:用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容,远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息,谨防上当受骗!
信息网络传播视听节目许可证:0908328号 经营证券期货业务许可证编号:913101046312860336 违法和不良信息举报:021-61278686 举报邮箱:jubao@eastmoney.com
沪ICP证:沪B2-20070217 网站备案号:沪ICP备05006054号-11 沪公网安备 31010402000120号 版权所有:东方财富网 意见与建议:4000300059/952500