证券代码：300373 证券简称：扬杰科技

扬州扬杰电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2016-002
投资者关系活动类别
？特定对象调研 分析师会议
媒体采访 业绩说明会
新闻发布会 路演活动
？现场参观
其他 （请文字说明其他活动内容）
参与单位名称及人员姓名 信诚基金：刘锐
圆信永丰基金：李家亮
相聚资本：陈晓舜
海通证券：陈平
时间 2016年11月10日上午9:30-12:00
地点 扬杰科技荷叶西路厂区1号楼二楼会议室
上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书：梁瑶
证券投资部：秦楠、张孔欣
投资者关系活动主要内容介绍
主要关注的问题与回复
1、投资者参观工厂。

2、董秘简要介绍公司基本情况。
梁瑶先生：公司质地坚实
公司专注于半导体分立器件领域，并积极开拓集成电路封装和第三代半导体功率器件领域。公司处于产业链上游，应用领域广泛，目前在多个细分领域位于国际或国内前列。近年来，公司业绩实现持续、稳定增长，毛利率持续保持较高水平，主要得益于IDM一体化优势（晶圆、封装、营销，三大环节强强互动，均衡发展）。
行业空间广阔
目前，全球功率器件市场规模约为2,000亿人民币，其中欧美日的厂商占据了全球功率器件70%的市场份额。虽然中国是全球最大的功率器件市场，不过自我供给能力有限。大功率、耐高压等高端产品几乎全部依赖于进口；其他中高端功率器件基本依赖进口。国内厂商能在技术上不断进步，随着国产化潮流的推进，国产替代的市场空间巨大。
资本助力加速
公司上市两年来，累计现金分红7060余万元，实施“高送转” 两次，积极回报股东；积极进行外延式扩张，收购国宇电子14.95%的股权，并成功收购美国MCC、台湾美微科、深圳美微科三家公司；适时推出再融资方案，通过非公发募集资金近十亿元，助力公司进入半导体产业的前沿领域，进一步提升技术水平与竞争力。
SiC发展机遇
目前，硅材料的性能已开发得趋近极致，第三代半导体是未来行业发展的趋势。碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的典型代表，可满足高频、高功率、高压以及抗辐射的严苛要求，可以在众多高端领域实现对硅的替代。
目前，国外企业在碳化硅功率器件领域占据主导地位，其中Cree（美国）和英飞凌（德国）合计市场份额就达85%以上。国内碳化硅产业已经积累了一定的材料与器件制作经验，但与国外最高水平相比，仍有不小差距。扬杰科技从碳化硅器件封装和晶圆制造入手，布局碳化硅产业，产品已经得到业内知名机构认可。

3、投资者提问
Q1：公司前三季度业绩情况及增长点。
A：2016年前三季度，公司实现营业收入83,193.98万元，较上年同期上升51.26%。主要原因为：公司继续在传统的照明、电源等业务板块深耕细作，同时积极开拓视频监控、新能源汽车充电桩等新应用领域，不断提升产品的市场占有率；公司实施“扬杰”与“MCC”双品牌运作战略，通过进一步整合MCC公司，加快了公司在北美市场的拓展速度，MCC品牌产品在北美市场的占有率持续提升。

Q2：公司目前技术水平与国际先进技术相比，怎么样？
A：在高端半导体功率器件领域，目前国内企业的技术水平仍与国际领先存在一定差距。但是，公司一直积极开展技术研发，推出新产品，多项产品的技术处于业内领先地位。

Q3：目前公司碳化硅项目的进展情况？
A：碳化硅肖特基二极管于去年研制成功，已送样给多家客户进行试用；碳化硅芯片处于流片阶段。公司碳化硅项目预计于明年年底达到预定可使用状态，预计明年将对公司业绩产生一定的贡献。

Q4：公司光伏业务板块的收入占比。
A：经财务部门测算，2016年前三季度，光伏业务板块的收入约占公司营业收入的23%左右。

Q5：公司近期有无并购计划？并购的方向是什么？
A：今年，公司更加积极和系统化地规划外延式增长路径，管理层秉承谨慎原则，一直在寻求和调研项目，但是目前暂无实质性进展。关于外延并购的方向，公司将适时收购具有独特技术和渠道优势、较强竞争实力及盈利能力，并能够和公司现有业务产生较大协同效应的海内外公司，不断丰富公司产品结构，完善公司产业链，实现公司整体规模和经济效益的快速提升。

Q6：公司对未来业绩的预期。
A：公司会专注做好主营业务，不断加大研发投入，推出新产品，实现现有产品的升级换代，提升公司综合实力，未来我们有信心实现公司业绩的稳健、持续增长。

4、调研结束。

附件清单（如有） 无
日期 2016年11月10日