证券代码：300373 证券简称：扬杰科技

扬州扬杰电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2016-001
投资者关系活动类别
？特定对象调研 分析师会议
媒体采访 业绩说明会
新闻发布会 路演活动
？现场参观
其他 （请文字说明其他活动内容）
参与单位名称及人员姓名 群益投信：沈宏达
富邦人寿：程扬智
统一投信：林子钦
野村投信：林界正
三商美邦人寿：许育志
兆丰投信：顾慧君
国泰证券：练静彤
国泰证券：张瀚文
国泰证券：李佩绮
时间 2016年11月9日下午15:00-17:00
地点 扬杰科技荷叶西路厂区1号楼三楼会议室
上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书：梁瑶
证券投资部：秦楠、张孔欣
投资者关系活动主要内容介绍
主要关注的问题与回复
1、董秘简要介绍公司基本情况
梁瑶先生：公司质地坚实
公司专注于半导体分立器件领域，并积极开拓集成电路封装和第三代半导体功率器件领域。公司处于产业链上游，应用领域广泛，目前在多个细分领域位于国际或国内前列。近年来，公司业绩实现持续、稳定增长，毛利率持续保持较高水平，主要得益于IDM一体化优势（晶圆、封装、营销，三大环节强强互动，均衡发展）。
行业空间广阔
目前，全球功率器件市场规模约为2,000亿人民币，其中欧美日的厂商占据了全球功率器件70%的市场份额。虽然中国是全球最大的功率器件市场，不过自我供给能力有限。大功率、耐高压等高端产品几乎全部依赖于进口；其他中高端功率器件基本依赖进口。国内厂商能在技术上不断进步，随着国产化潮流的推进，国产替代的市场空间巨大。
资本助力加速
公司上市两年来，累计现金分红7060余万元，实施“高送转” 两次，积极回报股东；积极进行外延式扩张，收购国宇电子14.95%的股权，并成功收购美国MCC、台湾美微科、深圳美微科三家公司；适时推出再融资方案，通过非公发募集资金近十亿元，助力公司进入半导体产业的前沿领域，进一步提升技术水平与竞争力。
SiC发展机遇
目前，硅材料的性能已开发得趋近极致，第三代半导体是未来行业发展的趋势。碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的典型代表，可满足高频、高功率、高压以及抗辐射的严苛要求，可以在众多高端领域实现对硅的替代。
目前，国外企业在碳化硅功率器件领域占据主导地位，其中Cree（美国）和英飞凌（德国）合计市场份额就达85%以上。国内碳化硅产业已经积累了一定的材料与器件制作经验，但与国外最高水平相比，仍有不小差距。扬杰科技从碳化硅器件封装和晶圆制造入手，布局碳化硅产业，产品已经得到业内知名机构认可。

2、投资者提问
Q1：公司收购的美微科公司是否有自己的制造环节，如何协调与扬杰的关系？
A：美微科自身并不承担生产制造，是销售渠道公司。目前，依托扬杰坚实的生产制造基础，MCC品牌产品在北美市场的占有率持续提升，“扬杰”与“MCC”双品牌运作取得了良好效果。

Q2：汽车电子芯片占公司营收比例为多少？是否应用于电动汽车领域？
A：目前，公司汽车电子芯片的销售收入占公司整体营业收入的份额约为4%。此类芯片用于发动机整流环节，主要运用在排量1.6L以下（不含1.6L）的传统汽车中，未进入电动汽车领域。公司研发的碳化硅产品可运用在电动汽车中。

Q3：目前公司碳化硅项目的进展情况，何时产生营收？
A：碳化硅肖特基二极管于去年研制成功，已送样给多家客户进行试用；碳化硅芯片处于流片阶段。公司碳化硅项目预计于明年年底达到预定可使用状态，预计明年将对公司业绩产生一定的贡献。

Q4：公司碳化硅器件的应用领域有哪些？
A：碳化硅产品可运用于电动汽车、充电桩、光伏微型逆变器、大型服务器电源等众多领域。目前，公司研制出的碳化硅产品，目标市场主要为充电桩和光伏微型逆变器这两大领域。

Q5：大陆是否有能够提供碳化硅衬底、外延的厂商？
A：在中国大陆，生产碳化硅衬底的企业主要有北京天科合达和山东天岳等；碳化硅外延片的供应商主要是东莞天域和厦门瀚天天成等。

Q6：公司被中国半导体行业协会评为国内功率器件企业第三，是否计划在未来赶超吉林华微、无锡华润华晶微电子？
A：吉林华微和无锡华润华晶都是半导体行业的老牌国企，和公司分别专注于功率器件领域内的不同产品，主营产品重叠较少。

Q7：公司的竞争对手有哪些？
A：目前，公司的主要竞争对手是台湾的一些知名公司，比如强茂、敦南、台半等。

Q8：目前，公司与台达的合作情况如何？
A：公司于去年正式进入台达的供应商体系。据销售部门初步统计，今年1-9月份，公司与台达的合作金额约为50万美元。

3、投资者参观工厂。

4、调研结束。
附件清单（如有） 无
日期 2016年11月09日