证券代码：300373证券简称：扬杰科技

扬州扬杰电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2018-002
投资者关系活动类别
特定对象调研分析师会议
媒体采访 业绩说明会
新闻发布会 路演活动
现场参观
其他 （请文字说明其他活动内容）
参与单位名称及人员姓名 方正证券：贺茂飞
泓德基金：刘力思
富恩德资产：彭柳萌
凯石基金：林承瑜
光大证券：潘亘扬
瑞锐投资：宋结
太平资产：邵军
瀚信资产：张诗航
时间 2018年6月11日下午14:00-16:00
地点 扬杰科技荷叶西路厂区1号楼二楼会议室
上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书：梁瑶
证券投资部：张孔欣
投资者关系活动主要内容介绍
Q：公司2018年一季度财报显示存货由年初的2.1亿增长至2.7亿，请问存货的大量增加主要体现在哪几种商品上？是否是受今年一季度并表青洋的影响？青洋的存货在这2.7亿总额中占了多大的比例？
A：公司2018年一季度存货增长的主要原因是公司为应对外延片等原材料的持续涨价进行了策略性备货，以及为确保产品交期而增加了客户备货。成都青洋电子材料有限公司纳入合并报表对存货增长有部分影响，其并表的库存商品为2660.28万元，占一季度期末存货总额的9.63%。

Q：公司的IGBT产品什么时候可以实现量产？
A：公司于2018年3月控股一条位于宜兴的6寸晶圆线，该生产线目前已能够小批量生产IGBT芯片。公司正在积极规划8寸线，储备8寸晶圆、IGBT技术人才。

Q：公司间接参股了瑞能半导体，能否介绍下2017年瑞能的营收和净利润情况，以及具体分红方案？
A：公司所投资的北京广盟半导体产业投资中心（有限合伙）目前尚未收到瑞能半导体有限公司经审计的2017年度财务报表。根据公司业务端的了解和预估，瑞能半导体2017年度实现营收约6亿元人民币，税后净利润约7千万元人民币，其往年会将30%~70%的税后净利润进行分红。

Q：公司近几年资产周转率下滑，投入资产所产生的效用不是很高，主要原因是什么？
A：因为公司自2016年起实施3项非公发募投项目，投资了很多设备，使得资产总额迅速增长，但由于项目还处于实施过程中，相应效益未完全释放，所以导致资产周转率偏低。自今年开始募投项目将陆续结项，产生的经济效益会得以充分释放，资产周转率将会逐步升高。

Q：公司碳化硅项目目前进展如何？
A：关于碳化硅项目，公司目前正处于封装与流片的技术积累阶段，为建线进行前期的研发准备。

Q：公司6寸生产线也已投产，对于6寸片而言，一片晶圆大概切割多少只光伏二极管的芯片？
A：因客户要求产品参数不同，相应管芯尺寸也不同，每片6寸晶圆可产出1000-1500颗管芯不等。

Q：公司在外延发展方面有哪些计划？
A：公司将不断完善和拓宽外延式增长路径，积极与半导体产业内具有技术或渠道优势、具有较强竞争实力及盈利能力的优质海外公司、本土公司深度交流合作，不断丰富公司的半导体产业质态，实现公司整体规模和综合实力的快速提升。

Q：公司未来三年研发投入计划是怎样的？
A：公司将逐年提升研发费用投入占比，保持5%以上，伴随大尺寸晶圆、碳化硅晶圆、高端器件产线的建设，吸引海内外一流半导体技术、研发人才，快速提升研发板块对公司的贡献占比，推进公司从之前生产、销售的两翼格局，转换成研发、生产、销售三足鼎立的强大势态。

附件清单（如有） 无
日期 2018年6月12日