证券代码：300408 证券简称：三环集团 编号：2021-01

潮州三环（集团）股份有限公司

投资者关系活动记录表

□ 特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动 □ 媒体采访 业绩说明会

类别 □ 新闻发布会 □路演活动

□ 现场参观

□ 其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称 通过深圳证券交易所“互动易”平台参与2020年度业绩网上说明会的及人员姓名 投资者

时间 2021 年 5 月 13 日

地点 “互动易”网站（http://irm.cninfo.com.cn）“云访谈”栏目

上市公司 公司董事长李钢先生、独立董事许业俊先生、财务总监王洪玉女士、
接待人员姓名 董事会秘书徐瑞英女士及保荐代表人黄钦亮先生

公司于 2021 年 5 月 13 日在深圳证券交易所“互动易”平台举办 2020
年度业绩网上说明会，公司与投资者进行了互动交流和沟通，就投
资者关注的问题进行了答复如下：

1、公司今年的定增，有确定发行对象了吗？大股东参加吗？
回复：感谢您的关注！本次发行对象为包括符合中国证监会规
定的证券投资基金管理公司、证券公司、保险机构投资者、信托投
投资者关系活动 资公司、财务公司、合格境外机构投资者以及符合中国证监会规定 主要内容介绍 的其他法人、自然人或其他合格投资者等特定对象。证券投资基金
管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构
投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托
投资公司作为发行对象，只能以自有资金认购。最终发行对象由股
东大会授权董事会在取得深交所审核同意，并经中国证监会同意注
册后，根据竞价结果与保荐机构（主承销商）协商确定。谢谢！

2、请问董事长，方便透露一下本次定增高容 MLCC 项目产能
规划大致是一个什么情况吗？

回复：感谢您的关注！高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目规划实现年产 MLCC3,000.00 亿只。谢谢。

3、请介绍下截止 2021 年 3月 31日，公司多层片式陶瓷电容器、
陶瓷封装基座、氧化铝陶瓷基片的国内市场占有率有多少？

回复：感谢您的关注！公司具有 50 年电子陶瓷生产经验，已构
建以光纤陶瓷插芯及套筒、陶瓷封装基座、MLCC、陶瓷基片和手机外观件等产品为主的多元化的产品结构，其中光纤连接器陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基板、电阻器用陶瓷基体等产销量均居全球前列，是国内能够大批量供应陶瓷封装基座的少数供应商，目前公司多层片式陶瓷电容器产品市场占有率较低。

4、请问公司的 MLCC 的竞争优势在哪？公司如此笃定能消化
掉 6000亿只 MLCC 吗？

回复：感谢您的关注！公司深耕电子陶瓷元件及材料领域 50 年，
专注于各种先进陶瓷及配套技术的研发，具备深厚的技术积淀，掌握了各类陶瓷材料的制备、成型、烧结技术，以及多种精密模具的设计制作技术，具有良好的市场竞争力。公司拥有强大的研发团队，为公司新品研发、工艺升级、技术储备和人才培养提供了充分的保障。同时拥有完善的运营管理机制和优秀的企业文化为公司的发展保驾护航。根据全球权威调研机构 MorganStanley于 2018 年发布的
关于 MLCC 的调研报告，预估全球 MLCC 销量在 2020 年将上升至
48,010 亿颗，与 2017 年的 34,800 亿颗相比增加 13,210 亿颗，年复
合增长率达到 11.32%。根据海关总署 MLCC 进口情况，以 2018 至
2020 年每年平均进口数量 2.6 万亿只测算，若替代 50%，国产替代市场规模高达 1.3 万亿只。MLCC 产品具有较大的市场空间。

5、请问独董，您的履职情况如何，是否能真正保护中小股东利益？

回复：您好！我们严格按照证监会相关规定履行独立董事职责，2020 年度述职报告已按深交所要求披露，对相关事项均能够发表独
立意见。谢谢！

6、四月份的营业收入和利润有统计吗？是多少？

回复：感谢您的关注！关于公司业绩情况请您关注定期报告。
7、请问李董事长，公司在前次募集资金尚未投入完毕、账面现金充裕的情况下，选择通过定增方式股权融资 75亿，与公司此前的经营风格有较大的变化。请问公司的此次融资与投资的决策是如何考虑的，是否有较为确定的订单支撑？收入预测所基于的市场价格是什么？

回复：感谢您的关注！公司本次拟通过向特定对象发行股票募集资金，在扣除发行费用后拟用于高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目、智能通信终端用新型陶瓷封装基座扩产技术改造项目、电子与电力器件用新型氧化铝陶瓷基片扩产项目、深圳三环研发基地建设项目，该等项目有利于进一步增强公司现有主营业务的竞争力，符合公司战略发展目标。

8、王总好！公司前次定增 21 亿元，已经有多少比例项目实施
完成了？预期何时产生收

回复：感谢您的关注！截至 2021 年 3 月 31 日，公司已累计使
用募集资金总额 65,548.11 万元，其中 5G 通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目、半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目完工程度分别达到 29.73%、35.22%；分别累计实现效益 19,327.92万元、3,841.95 万元。具体情况请您查看公司在巨潮资讯网上披露的《前次募集资金使用情况报告》，谢谢。

9、请问公司 2020年研发投入情况？

回复：报告期内公司研发投入 23,911.21 万元，比上年同期增加
35.45%，占营业收入比例 5.99%。公司通过研发新产品，推进在研项目投产，同时不断优化现有产品技术工艺，提高公司的研发综合实力和产品的竞争优势。报告期内，公司继续加大在通信部件、电子元件及材料、半导体部件等方面的研发投入，主要为新型陶瓷外观件、片式电阻用电阻浆料、固体氧化物燃料电池等新品的开发，
继续开展新材料类、新能源类、电子模组类等高新技术领域产品的调研，增强了公司的发展后劲。

10、公司今年 1 季度资产负债率只有 12.5%，货币资金有 32.2
亿元，其中盈余公积 9亿元，未分配利润 61.5 亿元，公司财务稳健。为什么公司在财务较为稳健的基础下还推出 82亿元的融资项目，而且其中 75亿元是通过定向增发的方式融资，为什么公司对此项目自己投入的比例这么低，您是怎么考虑的？是不是不看好今年 82亿元融资的项目？所以自己不投大比例资金？公司有很充沛的现金流，为什么不用？

回复：感谢您的关注！本次向特定对象发行股票募集资金拟用于高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目、智能通信终端用新型陶瓷封装基座扩产技术改造项目、电子与电力器件用新型氧化铝陶瓷基片扩产项目、深圳三环研发基地建设项目，该等项目有利于进一步增强公司现有主营业务的竞争力，符合公司战略发展目标。同时，深圳三环研发基地建设项目将有利于进一步提升公司研发实力以及完善区位布局，从而为持续提高公司业务竞争力以及实现产品创新、升级提供保障。除前述募投项目外，公司仍有其他项目需要大量资金投入，本次发行完成后，公司的资金实力将得到较大幅度提升，总资产与净资产亦将相应增加，从而有利于提高公司资信水平以及抗风险能力，为公司持续发展进一步夯实基础。

11、你好，请问贵司现在0201型号MLCC出货量大约是多少？相比较村田等企业同型号的产品，质量上是否有差距？此型号一季度的销售额是？另外，01005 研发到哪一步了？距离量产大约还需要多久？最后，贵公司刚发布大额定增 75亿元，且正逢前次定增解禁日，虽看好公司前景，但难免被市场冠以“圈钱”“不重视形象/市值管理”的名号，请问定增可否减少增发股数，加大自筹资金比例，或者大股东参与定增？

回复：感谢您的关注！公司目前 MLCC 的 0201 型号已有生产，
01005 型号还在研发中。本次向特定对象发行股票数量=本次向特定
对象发行募集资金总额/本次向特定对象发行价格，同时本次向特定对象发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的 20%，即363,381,190 股（含 363,381,190 股），并以中国证监会同意注册文件为准。最终发行数量将在前述范围内，由公司董事会根据股东大会的授权，与主承销商依据本次向特定对象发行实际认购情况协商确定。公司将持续不断地进行技术创新、管理创新、制度创新，以更好的业绩表现回馈投资者。

12、董秘您好，请问公司今年定增的项目中有个深圳研发基地建设的项目，未来公司是打算在深圳发展吗？

回复：感谢您的关注！公司所属行业为技术密集型产业，需要招聘大量高端人才以巩固、提高自身研发实力以及突破技术壁垒。目前，公司主要生产、研发基地位于广东省潮州市、四川省南充市，而深圳市作为粤港澳大湾区的中心城市之一，在制度、对外经济交流、经济的市场化和国际化、公共管理等方面均达到先进水平，有利于吸引更多的国内外一流人才。因此，公司需要通过建设深圳三环研发基地，进一步提升研发实力、完善区位布局，为公司实现长期发展战略提供人力资源保障。

13、公司目前能量产的最高端的 MLCC 类比日韩同类产品，大
约处于什么位置？可替代的空间有多大？

回复：感谢您的关注！公司目前 MLCC 的 0201 型号已有生产，
01005 型号还在研发中。根据海关总署 MLCC 进口情况，以 2018 至
2020 年每年平均进口数量 2.6 万亿只测算，若替代 50%，国产替代市场规模高达 1.3 万亿只。

14、公司计划怎么应对多次定增对股东回报摊薄的影响？

回复：感谢您的关注！公司将从以下方面采取相应措施，增强公司持续回报能力，填补被摊薄的股东即期回报：1、加强公司业务发展，提升公司盈利能力；2、加强募集资金管理，提高募集资金使用效率；3、加强财务管理，合理配置资本结构，降低财务风险；4、严格执行利润分配政策，保障投资者利益。


15、我看了公司的预案，公司计划扩产 mlcc、基座还有基片，
这几个产品现在需求很火吗？公司为何又进行定增呢？

回复：感谢您的关注！在 5G 商业化、汽车电子等产业快速发
展以及国产替代进程深化的背景下，公司 MLCC、陶瓷封装基座、
陶瓷基片等产品需求旺盛，现有产能已无法满足当前以及未来的市
场需求。并且，为把握市场机遇以及进一步优化高端产品结构，公
司在前期技术研发、市场、人才等资源储备的基础上，急需扩充相
关产品产能。上述项目投产后，相关产品将有助于打破国外市场垄
断局面，助力国内相关产业发展。

附件清单（如有） 无

日期 2021 年 5 月 13 日